標準解讀|《復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法》

為貫徹落實國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，提升復雜組件封裝的可靠性和壽命預測能力，中國電子學會聯(lián)合工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所等單位，聯(lián)合發(fā)布團體標準《復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法》（T/CIE 143-2022）。該標準于2022年12月31日正式發(fā)布，并于2023年1月31日實施，由中國電子學會提出并歸口。

本標準規(guī)定了復雜組件封裝關鍵結構壽命評價方法，涵蓋芯片凸點、芯片底填膠、鍵合絲、板級互連等關鍵封裝結構的應力分析和綜合可靠性評價。標準適用于氣密性/非氣密復雜組件封裝的薄弱環(huán)節(jié)分析和可靠性仿真評價，為復雜組件封裝的設計、制造和應用提供了科學、規(guī)范的評價依據(jù)。

標準的核心內容包括壽命評價的流程、壽命評估試驗方法以及示例方案。通過基于失效物理的可靠性仿真評價方法，標準詳細闡述了從數(shù)字樣機建模、載荷-應力分析到壽命分布擬合的全過程，確保了復雜組件封裝關鍵結構壽命評價的科學性和準確性。同時，針對芯片凸點、芯片粘接、引線鍵合、板級互連等關鍵結構，標準提供了詳細的壽命評估試驗方法，包括測試結構設計、樣品數(shù)量確定、試驗應力選擇、失效判據(jù)選擇和試驗數(shù)據(jù)處理等內容，為實際操作提供了明確指導。

該標準的發(fā)布和實施，填補了復雜組件封裝關鍵結構壽命評價領域的標準空白，為我國集成電路封裝產業(yè)的自主可控發(fā)展提供了重要技術支撐。通過規(guī)范化的壽命評價方法，有助于提高復雜組件封裝的可靠性和穩(wěn)定性，降低產品失效風險，推動我國集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展。

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