2024-11-25
根據(jù)中國(guó)電子學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)評(píng)估結(jié)論,決定廢止《固態(tài)硬盤(pán)性能技術(shù)要求及測(cè)試規(guī)范》等3項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃(見(jiàn)附件),現(xiàn)予公告。
中國(guó)電子學(xué)會(huì)
2024年11月25日
附件:3項(xiàng)廢止標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃目錄
1. JH/CIE 446-2023 固態(tài)硬盤(pán)性能技術(shù)要求及測(cè)試規(guī)范
廢止日期:公告即廢止
2.JH/CIE 447-2023 信息技術(shù) 通用服務(wù)器產(chǎn)品質(zhì)量分級(jí)評(píng)估規(guī)范
廢止日期:公告即廢止
3.JH/CIE 450-2023 車控嵌入式操作系統(tǒng)測(cè)試規(guī)范
廢止日期:公告即廢止
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中國(guó)電子學(xué)會(huì)公眾號(hào)
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